公司主要業(yè)務(wù)包括硅光集成芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、光電集成設(shè)計(jì)、 chip-level封裝集成、光電系統(tǒng)集成、電路與軟件開(kāi)發(fā)、AI分析處理算法研發(fā)等端到端的垂直技術(shù)整合,以及生產(chǎn)、銷售等全流程。
主要產(chǎn)品包括1550/1310/1064nm等波段的大范圍掃頻光源、超高線性掃頻光源、超窄線寬激光光源、光放大/調(diào)制器、以及高集成度收發(fā)一體光電集成模塊和子系統(tǒng)等。
產(chǎn)品具有無(wú)跳模連續(xù)掃頻范圍寬、掃頻線性度高、線寬窄、光功率高、體積小等優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于基于FMCW、OFDR、OCT、相干探測(cè)原理的激光雷達(dá)、高端制造、光纖傳感、健康醫(yī)療、相干通訊、科研儀器等需要精密測(cè)量和高端光傳感的領(lǐng)域。